VIPRE

2014년, 벤자민 S. 쿡(Benjamin S. Cook)과 마노스 M. 텐체리스(Manos M. Tentzeris)는 최대 40GHz에서 작동하는 기능성 전자 장치의 3D 프린팅을 가능하게 하는 최초의 다중 재료, 수직 통합형 인쇄 전자 적층 제조 플랫폼(VIPRE)을 시연했습니다.

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